在硬盘驱动器容量、速度、体积的竞争中，磁头的制造 技术起了关键性的作用。 为了达到高密度记录，磁头 必须紧靠磁性界面。在未来的五到十年内，磁头和旋 转磁性界面的间距限制将成为硬盘业界发展的障碍。应 用FCVA科技，ta-C的镀膜磁头可以攻克这一难关。它 能在磁头表面形成超薄薄膜，其厚度小于30Å，拥 有优异的耐腐蚀性，耐磨性，以及出众的表面结构...

通过FCVA科技，我们可以用Ta,TaN产 生顺形(conformal)扩散阻断层(barrier) 以及使用铜在沟槽(tranches)和微通 路(vias)上产生种晶层(seed layer)。阴极材料和 电子共同产生离子化纯金属等离子束，离 子束经由磁性过滤器引向基片。通过对 基片施加不同的偏压，离子能量可 以在几十到几千电子伏特之间调整...