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滑动读写磁头和储存媒介

近年来,随着服务器和个人电脑数量的不断 增长,硬盘驱动器的市场也随之大量扩大。

在硬盘驱动器容量、速度、体积的竞争中,磁头的制造 技术起了关键性的作用。 为了达到高密度记录,磁头 必须紧靠磁性界面。在未来的五到十年内,磁头和旋 转磁性界面的间距限制将成为硬盘业界发展的障碍。应 用FCVA科技,ta-C的镀膜磁头可以攻克这一难关。它 能在磁头表面形成超薄薄膜,其厚度小于30Å,拥 有优异的耐腐蚀性,耐磨性,以及出众的表面结构。

GMR磁头膜层的必要条件
必要条件
  • 总(Si/DLC)厚度 <3nm
  • 耐腐蚀
  • 高密度及强度
  • 耐磨损
  • 高产量
    -沉淀范围:8"
    -均匀性/重复性:<±5%
FS 系列
FS1
于Shimadzu DLC-MR3CA
FS2
于媒介镀膜系统
  • GMR滑动磁头的镀膜应用
  • 可替换的模块设计
  • 优于±5%的均匀性(沉淀范围可达Ø8")
  • 在媒介镀膜上的应用
  • 产量每小时达 550 晶片
  • 沉淀速率达10Å/s( 3.5”的磁碟)
  • 碳膜的性能
  • ta-C薄膜比DLC薄膜拥有更高的sp3含量;
  • ta-C薄膜比DLC薄膜拥有更高的抗腐蚀性;
  • 用FCVA技术生产的ta-C薄膜比用CVD技术生产的DLC薄膜具有较少的针孔,并且膜层厚度可以下降超过50%;
  • 用FCVA技术生产的ta-C薄膜比用ECR-CVD和IBD技术生产的DLC薄膜拥有更高的硬度及杨氏模量。
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