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Coating Services / ta-C Film
 
于双层铜质
印刷电路板上钻孔
于16层铜质
印刷电路板上钻孔
试验品 2层，½ oz Cu，厚0.8mm，BT, 每批30片
工具 硬质合金钻针，直径0.3mm
旋转速度 60,000 rpm
进程 连续不断钻孔，未经削尖
CTQ 顶部刃面宽度
超标规范 顶部刃面30%磨损
结论:ta-C镀膜可以延长钻头寿命至少3倍以上
下载简介材料 简介材料- PCB针钻 (596K)
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