Batch Coating System
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高吞吐量
[同一批量可镀四面或配备小型行星式旋转样品支架]
多层镀膜
同时进行双面镀膜
FCVA ta-C与金属源任意切换
主 题 摘 要
系统能力
薄膜类型
系统特色
性能指标
规格说明
离子束源
溅射阴极
简介材料—CS-2121 (PDF 335K)
控制界面预览
系统能力
FCVA 真空镀膜
溅射镀膜
离子束刻蚀 / 预清洗
薄膜类型
ta-C
金属 / 合金
氧化物
氮化物
硅(溅射镀膜)
系统特色
旋转工件支架
(支持1至四片晶圆)
镀件自旋转系统
镀膜直径高达 Ø250mm
实时工艺监控
友好方便的用户界面
控制界面预览
用户自定义工序
控制界面预览
各种参数和事件的日志
控制界面预览
多源工艺真空室
- FCVA镀膜源
- 离子束源 (可选)
- 溅射镀膜源 (可选)
动态实时补偿(可选)
- 优异的工艺重复性
性能指标
参数
FCVA
溅射
离子束
均匀性范围
< ±5% (over Ø250 mm)
±5%
重复性
±10% (标准模式)
±5% (补偿模式)
±5%
宏观颗粒水平
(ta-C)
< 1/cm
2
(杂质 > 1 µm)
NA
本底真空
~ 1 x 10
-6
torr
工件支架旋转速度
<100 rpm
规格说明
外形尺寸
3450x 1800 x 2200 mm (LxWxH)
输入电源
3 Phase, 30 kW
冷却水
30 l/min @ 0.3 ~ 0.4 MPa (22 °C)
工艺气体
干N
2
（通风), Ar(离子束和溅射)
真空系统
涡轮分子泵(工艺真空室)
离子束源
类型
灯丝阴极的Kaufman源
工艺气体
Ar或其他惰性气体
离子束能量
300 - 1000eV
离子束电流
50 - 200 mA
溅射阴极(可选)
最大溅射能量
2KW - DC/RF
阴极电压
100 - 800 V
放电电流
1 - 50 A
工作气压
~5.0 x 10
-3
torr
*性能指标和规格说明以设备的附带文档为准。
简介材料—CS-2121 (PDF 335K)
硬质镀膜介绍(PDF 967K)
公司介绍(PDF 2.03M)
过滤阴极真空电弧(FCVA)技术(PDF 2.71M)
FCVA制备的镀膜性质(PDF 1.86M)
FCVA镀膜技术的应用(PDF 2.81M)
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多真空室镀膜系统
硬盘镀膜系统
大批量镀膜系统
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铜
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ta-C镀膜
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数据存储
半导体
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FCVA源是否适用于高吞吐量的生产作业?
是否可以用于双面镀膜?
怎样达到镀膜的均匀性?
在硬盘驱动器镀膜过程中怎样防止静电放电(ESD)?
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