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溅射镀膜工艺广泛应用于生产实践和研究开发中。纳峰科技拥有工艺流程,系统设计和生产的一系列专业人才。此外,通过使用专门的高压/高频直流脉冲发生器,简便且高效地为用户提供基片清洗,产生的膜层质量优于传统的溅射工艺。

主要性能:

  • 真空室可以是批量处理也可以是真空锁
  • 基片夹具可以旋转和冷却
  • 一体化的等离子清洗或离子束清洗
  • 阴极可以通直流电,脉冲直流电或者射频
  • 设有连续或反应溅射法
  • 可以同时提供生产和研发使用
  • 精确的闭环气压控制
  • 可靠的自动控制,友好的用户界面,并具有全程数据日志。
Cu-直流磁控管 Al-射频磁控管 反应溅射 基片等离子清洗

系统特点:

Sputter Deposition System
  • 备有闸门的两个共焦,距离角度可调的磁控管
  • 膜层一致性±5%
  • 射频和直流电源
  • 可以对镀件旋转和水冷
  • 在镀膜工艺过程中精确的闭环气压控制
  • 全自动抽真空过程和溅射处理
  • 实时工艺监控
  • 友好方便的用户界面
  • 各种参数和事件的日志

系统参数:

项目 规格
工艺室 SUS 304
电源 600W射频电源和匹配的网络
1000W直流电源
阴极 3" 直径阴极 (2套)
基片 自旋转和水冷
高压泵 450l/s或1500 l/s(可选)涡轮分子泵
机械/备用泵 30m3/hour - 2阶段旋叶泵
控制箱 19"风冷机架
气压控制和测量控制 电容压力计, 2路MFC, 数字读数电源和比例控制
PLC工艺控制,安全互锁,触摸屏电脑
观察口 Ø100mm装置与工艺室上(有闸门)
尺寸 (m) LxWxH: 1.7x1.2x2.0
*性能指标和规格说明以设备的附带文档为准。
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