Coating Sources, Hard Film Coating, ta-C film Source, Plasma Source, DLC Coating Source, ta-C Coating system, Tetrahedral Amorphous Carbon Film Source, Carbon Coating, Media Coating system
Nanofilm Technologies International Pte. Ltd.
Home
FCVA Technology
Products
镀膜源
ta-C源
金属源
镀膜系统
多真空室镀膜系统
大批量镀膜系统
小批量镀膜系统
溅射镀膜系统
真空配件
法兰与接头
真空工艺室
Feedthrough
Coating Services
Applications
FAQs
Links
Contact us





©1999-2002 Nanofilm Technologies International Pte. Ltd.
All rights reserved.

Thin film technology. globe
 
ta-C源

本公司的非晶四面体碳镀膜源(ta-C源)系采用过滤阴极真空电弧(FCVA)专利技术,在镀件表面提供超薄的薄膜保护。

在实际生产的各种严苛条件下,FCVA镀膜源仍可生产高品质的ta-C薄膜,完全满足各种工业生产要求。

主 题 摘 要
  FCVA特点
  性能指标
  规格说明
  应用领域
我们的镀膜具有优异的均匀性,可靠的重复性。FCVA可以方便地在其他系统平台上使用而不影响其性能指标。
下载简介材料 简介材料—FCVA镀膜源(1.41M)
ta-C Film Source

FCVA特点

  • 纯等离子束沉积
  • 可控离子束能量
  • 异面双弯设计
    - 无宏观颗粒
    - 提高等离子束传送效率
  • 创新的阳极/阴极设计
    - 产生稳定的电弧和离子束
  • 计算机控制的离子束扫描技术
    - 达到大面积均匀的薄膜
  • 自动靶面磨整
    - 延长在线时间
  • 室温下的镀膜工艺
  • 可编程沉积率和沉积面积
  • 全自动操作
  • 简便易学的维护保养
  • 大面积镀膜- Ø200mm
  • 实时工艺监控
  • 友好方便的用户界面
  • 用户自定义工序
  • 各种参数和事件的日志
  • 动态实时补偿 (可选) - 优异的工艺重复性
性能指标
参数 表现
均匀性范围 < ±5% (over Ø200 mm)
重复性
±10% (标准模式)
±5% (补偿模式)
宏观颗粒水平 < 0.5/cm2(杂质 > 0.3 µm)
镀膜气压 ~ 1x10-5 torr
规格说明
输入电源 3相, 10 kW
冷却水 15 l/min @ 0.3 ~ 0.4 MPa (22°C)
气体压力 0.4 ~ 0.6 MPa
工艺气体 N2,等
抽气系统 涡轮分子泵(工艺真空室)

应用领域

  • 微电子
  • 数据存储
  • 光学
  • 工业设备
  • 摩擦部件
  • 装饰镀膜
*性能指标和规格说明以设备的附带文档为准。
download
  简介材料—FCVA镀膜源(1.41M)
  硬质镀膜介绍(PDF 967K)
  公司介绍(PDF 2.03M)
  过滤阴极真空电弧(FCVA)技术(PDF 2.71M)
  FCVA制备的镀膜性质(PDF 1.86M)
  FCVA镀膜技术的应用(PDF 2.81M)
 
下载Adobe Acrobat Reader 下载Adobe Acrobat Reader
Related Topics
  金属源
  多真空室镀膜系统
  更多内容...
  ta-C镀膜概要
  滑动磁头
  硬盘存储媒介
  更多内容...
  ta-C镀膜
  更多内容...
  数据存储
  更多内容...
  什么是ta-C?
  ta-C镀膜是怎样沉积的?
  FCVA技术在ta-C镀膜方面有何优势?
  为什么可以在没有基片偏压的情况下镀上高品质的ta-C膜?
  更多内容...
Coating Sources, Hard Film Coating, ta-C film Source, Plasma Source, DLC Coating Source, ta-C Coating system, Tetrahedral Amorphous Carbon Film Source, Carbon Coating, Media Coating system